陶瓷精米機所採用的摩擦精米裝置
2016-12-29
陶瓷精米機所採用的摩擦精米裝置
新精米機在上層採用刮剝方式的精米裝置，當初期精米進行，將米粒的中果皮糠層以低溫搗精後，就會送進中層的摩擦方式精米裝置中。 中段的摩擦精米裝置以我們在二十年前所開發，現在技術更上一層的全自動精米機的主要精白機構改良而成。它的特色是，採用全自動精米機獨特的「ㄟ」字型滾筒，不會傷及米粒，而且一台就能擁有一般機種十台以上的精米性能，大幅提高了精米機的性能。
在上層中被剝離至中果皮的米粒，在中段裡會被精白至接近完成之白度為止，以效率佳的摩擦方式進行精白，然後才送往最終精白及研摩裝置裡。 為何中段不採用刮剝方式呢？如同前面所說明的摩擦方式之優點，米粒從表面摩擦係數高的中果皮之糠層開始，到接近精白完成的糊粉層部份，可以將摩擦方式的優點發揮到最大極限，所以中段用摩擦方式可以極有效率且低溫地進行精白作作用。在這個精米階段，與刮剝方式的優缺點相較，摩擦方式的優點較多。其中也包含精米機的製造費用，比起使用高價的陶瓷刮剝方式，摩擦方式來的經濟多了。所以在這個精米階段我們採用摩擦方式。(參考：精米方法比較)
