刮剝精米方式的原理
2016-12-29
新精米方式--「刮剝精米方式」的原理
以剝馬鈴薯皮為例來說明，摩擦精米方式就像是「磨皮」，而研削精米方式就像是用擦菜板來「擦皮」一樣。而新的刮剝精米方式則是「刮皮」。如下圖所示，菜刀的刀刃不採直角而是稍微有個角度來刮取薄薄的皮。這樣的刮皮方式絕對不會削到皮底下的肉，只會刮取薄薄的皮。換成米粒的情形也是相同的，只會刮取薄薄的糠層，而絕對不會削取到當中的澱粉層。（但若改變刀刃的角度的話，還是會削到澱粉質。）
將刀刃直立使能削減米肌，但不管再堅硬的金屬，刀刃也會在短時間內磨損掉。「刮」的方式，只要刀刃磨損變圓後就無法有效率地刮取，為了解決這個問題，我們特地採用了超硬陶瓷新素材。 陶瓷也有各式各樣的種類與不同的形狀，為此經過多年的的實驗研究終於完成了成品。新精米機的第一層所用的滾筒，圓筒體的表面採取適當間隔，由逆V字型的縱走刀刃構成。
這種新的刮剝方式之特徵為：
(1) 刮剝方式就像刮馬鈴薯皮一樣，將米粒的糠層，從表面薄而寬廣地刮除，和摩擦方式一樣，不會傷及米的肌膚。對照下列照片米糠，即可一目瞭然。特別是，研削方式取下的米糠小而粗糙，而且在邊緣都有銳角（因為以砥粒的尖角削取之故）。相較之下，刮剝方式取下的米糠狀態鬆軟且顆粒又大，而且又較摩擦方式取下的米糠薄而滑順。
(2) 刮剝方式是使用陶瓷刀刃直接刮剝米粒的表面，所以與米粒表面的摩擦係數完全沒有關聯，而且可以很有效率地剝離糠層。因此，在摩擦方式中難以剝離的滑面狀糙米表層，也能輕易地剝離，特別是在低溫時效果更是顯著。
像這樣的可以有效剝除糠層的精米機上層，即在初期精米的效率，比研削方式優越。研削方式和刮剝方式都是直接作用在糠層上的，但所去除的米糠大小，就如同照片3與5有著明顯的差異，這正可以表示其效率的差別。
(3) 刮剝方式以刀狀的陶瓷刀刃刮起、剝離米粒的糠層，所以只要施與極小的壓力即可達成。因此，即使是硬度小的米粒，亦可在其範圍內完成精米，而且碎米粒的發生極少。
(4) 刮剝方式就如同前?述的，可以說是「低壓力」而且「效率佳」。所施與的動力很少轉變成米的發熱源，所以精米溫度低。這點在米粒擁有光滑表皮的初期精米之搗精，算是一個顯著的特色。
(5) 刮剝方式與研削方式不同，不用削掉米粒的凸部也能將凹部的糠剝離出來。
那是因為研削時，會如同研削的意思一樣，不管物體的軟硬，全部都先把凸部削平。相較之下，新精米機所採用的刮剝方式，使陶瓷刀刃保持某個角度，剝掉糠層。所以不管怎麼刮就是不會去傷到凸部的澱粉層，而且可以把凹部的糠層剝離乾淨。 如同(1)～(5)所述的，新方式的刮剝精米方式，與以往的精米方式，在原理及作用上完全不同，所以可以產生有別與以往方式的全新效果。
